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先进的模块贴片机可以涵盖客户产品的下列要求:

贴装速度:35800cph

设备搭载元件:200种(8mm

基板尺寸:50mm50mm750mmX460mm

芯片尺寸:0402-120mm x90mm

贴装精度:±40um

IC精密贴装间距0.3mm

球状网阵排列/微型球状网阵排列

孔径0.4mm0.8mm 间距     

孔径0.3mm0.5mm 间距

堆叠封装工艺

先进的表面贴装、波峰焊、手工组装生产线,以及各类元器件成型机、测试设备、老化房、涂覆室等生产设备,集电子产品设计、生产、维修、测试为一体,为客户提供定制服务。